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一种高精度半圆孔组的镗铣加工方法

2022-10-02 来源:化拓教育网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201710367648.6 (22)申请日 2017.05.23

(71)申请人 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所

地址 710000 陕西省西安市电子一路92号

(10)申请公布号 CN108942088A

(43)申请公布日 2018.12.07

(72)发明人 耿卫庭;许迎飞;成武冬;郭晓炜;潘静;李梦 (74)专利代理机构 中国航空专利中心

代理人 杜永保

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种高精度半圆孔组的镗铣加工方法

(57)摘要

本发明属于机械加工领域,公开了一种高

精度半圆孔组的镗铣加工方法。为了满足航空机电产品中高精度半圆孔组的加工需求,降低因半圆结构而引起的断屑切削变形,提高加工质量,减少不必要的返工返修及报废,解决传统加工方式下零件成活率低的问题,通过如下方法实现高精度半圆孔组的加工:(1)合理安排粗精加工工序;(2)优化粗精加工余量;(3)设置切削加工参数。通过本方法的加工,能够实现该类高精度半

圆孔组的镗铣加工,提高产品质量,缩短生产周期,降低生产成本。

法律状态

法律状态公告日

2018-12-07 2018-12-07 2019-01-01

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

法律状态

公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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