专利名称：复合电子部件专利类型：实用新型专利发明人：进藤智,竹岛裕申请号：CN201590000246.7申请日：20150803公开号：CN205959773U公开日：20170215
摘要：本实用新型提供具备薄膜电容器与薄膜电路元件且可减小作用于薄膜电容器的应力的复合电子部件。复合电子部件(1)具备：在一方主面形成有薄膜(3)的绝缘基板(2)；覆盖薄膜电容器(3)地层叠的绝缘保护层(4)；形成于绝缘保护层(4)并与薄膜电容器(3)连接的第1引出配线(7a)；层叠于绝缘保护层(4)的第1树脂层部(5a)；设置于第1树脂层部(5a)的第1、第2薄膜电阻(9a、9b)；形成为沿厚度方向贯通第1树脂层部(5a)并使第1引出配线(7a)可见的第3贯通孔(6c)；形成于第1树脂层部(5a)，且经由第2贯通孔(6c)与第1引出配线(7a)连接的第1再配线(8a)；层叠于第1树脂层部(5a)的第2树脂层部(5b)，在第3贯通孔(6c)内填充第2树脂层部(5b)的树脂，第3贯通孔(6c)形成于俯视观察相对于薄膜电容器(3)偏移的位置。
申请人：株式会社村田制作所
地址：日本京都府
国籍：JP
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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