华东科技股份有限公司的主要产品
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发布时间：2022-04-23 09:02
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时间：2022-06-18 19:13
华东科技为客户提供完整之一元化服务。其封装、测试业务各占50%，封装、预烧及测试之产品具有轻薄短小,且种类多之特色。
封装产品方面1995至1996年主要研发为低密度之挥发性及非挥发性内存,属于体积较大之胶体封装。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450 Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等产品。
1997至1998年朝更短小轻薄且高密度之产品发展,并成功提高逻辑产品占有比例,如SOP 150/300 Mils、TSOP(Ⅰ) 300 Mils、TSOP(Ⅱ) 300,400 Mils等产品。
1999至2000年引进TF-BGA、MINI-BGA,QFN为主之CSP产品并成功导入量产。并致力朝高脚数,高密度且散热及电性佳之潮流发展。
2001年成功量产FLIP CHIP, BARE CHIP产品,并朝系统整合IC及模块化产品发展,如MCP PACKAGE及RF高频IC模块。
未来将继续朝高密度、高散热、多脚数及小型化产品发展。并朝晶圆级之封装测试一元化努力,如COF及WLP等产品。
测试厂更提供提供客户CP 到 FT一元化测试服务。具有市场上最具精密度、分辨率及高效率的测试机台及设备,并给客户最可靠、最完善的服务。
