封胶技术是在哪一工艺步骤之后完成的?它的作用是什么?
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发布时间：2022-04-23 09:17
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热心网友
时间：2023-10-09 06:56
封胶是PCB制程中的COB工艺的倒数第2步，COB的流程是清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化--测试---入库，作用主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶。呵呵，我不晓得对不哈，应该是这样勒嘛，罗美丽，- -
