半导体封装工艺中,溢胶的原因及解决方法有哪些?
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发布时间：2022-04-23 09:17
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时间：2023-06-25 18:33
半导体封装工序中，后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法：
1. 厂房气体设备问题造成溢出，解决时需要由日检改为时检。
2. 压模机器的设定造成溢胶，最常见，需调整冲程解决。
3. 模具有偏差，也是常见，需重整模具解决。
4. 压模胶质量问题，常见与供方质量管制洽询解决。
5. 操作员未依规定操作，常见问题，解决方法尽量改为自动化操作。
