如何在ICC中加入IO和POWER PAD
发布网友
发布时间：2022-04-26 05:31
共1个回答
热心网友
时间：2022-06-21 05:16
一、设置Drill Pairs。1、点击菜单的『Setup』/『Drill Pairs Setup』。。；2、点击右边的Add按钮，进行您所需要的层对的设置。
二、设置盲埋孔。1、点击菜单的Setup－Pad Stacks， 再选择Pad Stack Type中的Via选项；2、点击左下部的Add Via按钮，进行您所需要的Via类型的设置，包括其钻孔尺寸，各层外径尺寸等等参数；3、选择Partial类型的过孔，指定其起始层（Start Layer） 和结束层（End Layer）。
三、在PCB上打孔。与打通孔类似。
