pcb线路板的工艺流程是怎样的?
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发布时间：2025-01-02 11:20
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PCB（Printed Circuit Board）线路板的工艺流程涉及到多个步骤，因工厂设备的差异，流程可能有所不同。以深泽多层电路的HDI及多层PCB生产流程图为例，大致可以概括如下：
1. **设计与规划**：首先，设计团队根据客户需求或电路图设计PCB版图，这包括决定电路的布局、元件的排列以及必要的走线。设计完成后，通过软件生成Gerber文件，为后续生产提供指导。
2. **制版**：基于Gerber文件，制作正负片和光阻片。正片用于制作电路图案，负片则用于保护不需要蚀刻的区域。光阻片则用于在铜箔板上形成电路图案。
3. **曝光与显影**：将光阻片放在铜箔板上，通过紫外光将电路图案曝光。曝光后，利用显影液去除未曝光的光阻层，显现出电路图案。
4. **蚀刻**：在铜箔板上覆盖铜层，然后将已显影的铜箔板放入蚀刻液中，铜层会根据电路图案被蚀刻掉，形成所需的电路线路。
5. **钻孔**：为了制作多层PCB，需要在底层铜箔板上钻孔，以便于上下层线路的连接。这一步骤在多层PCB生产中尤为重要。
6. **过孔处理**：钻孔后，孔内需要进行清洗和处理，以确保连接的稳定性。常见的处理方式包括化学镀铜或金属镀层，使孔内形成铜层或金属层，便于焊接。
7. **表面处理**：在完成线路蚀刻和过孔处理后，PCB板需要进行表面处理，以保护线路并提高其耐腐蚀性。表面处理的方式包括镀金、镀镍金、化学镍和OSP（有机阻焊层）等。
8. **检查与测试**：对PCB板进行质量检查，包括外观检查、电气性能测试和功能性测试，以确保符合设计要求和质量标准。
9. **包装与交付**：最后，合格的PCB板被包装并交付给客户。
以上是HDI及多层PCB生产的基本流程，具体细节可能因工厂工艺和设备的不同而有所差异。更多关于HDI制程能力、多层PCB制程能力、PCB快速样板、HDI线路板、2-30层线路板等信息，可进一步查看相关资料或咨询专业厂商。
